A057M BINARIO 9 QUALCOM Y MODELOS QUALCOM ACTIVAR ADB

Ficha técnica del Samsung A057M

Característica	Especificación
Modelo	Samsung Galaxy A05s (A057M/DS)
CPU	Qualcomm Snapdragon 480 (UFS eMMC)
Memoria interna	32 GB / 64 GB UFS
RAM	3 GB / 4 GB LPDDR4X
Pantalla	6.5″ HD+ PLS TFT
Batería	5 000 mAh
Conectividad	Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1
Modos de descarga	EDL (Emergency Download Mode)
Testpoint disponible	RX_ON, RX_OP, TX_ON, TX_OP

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Qualcomm Snapdragon y su pinout

Los procesadores Qualcomm de la serie Snapdragon integran un modo de recuperación hardware conocido como EDL (Emergency Download Mode). Para acceder a él, se usan puntos de prueba o testpoints que conectan señales específicas del SoC con tierra:

• RX_ON / RX_OP: reciben datos desde la PC.
• TX_ON / TX_OP: envían datos hacia la PC.

Señales UART en Qualcomm

Señal	Función	Voltaje típico
RX_ON	Recepción de datos (input)	1.8 V / 3.3 V
RX_OP	Recepción (alternativa/opcional)	1.8 V / 3.3 V
TX_ON	Transmisión de datos (output)	1.8 V / 3.3 V
TX_OP	Transmisión (alternativa/opcional)	1.8 V / 3.3 V

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¿Qué es EDL y por qué es importante?

El modo EDL permite flashear, recuperar y modificar particiones críticas del dispositivo incluso cuando el bootloader está bloqueado. Se accede mediante:

1. Comando de software (en modelos que lo permiten).
2. Testpoint: conexión física a tierra de pads identificados en la placa.

Testpoint en Qualcomm

• Es un puente entre la señal señalada y masa (GND).
• Precisión: debe hacerse con soldador de punta fina o herramientas de sujeción.
• Riesgo: incorrecto contacto puede dañar otras pistas.

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Reseña de pinout del A057M

1. Localización: junto al conector FPC de pantalla.
2. Pads identificables: marcados en silueta como “TP1” a “TP4”.
3. Conexión: RX_ON → GND, TX_ON → GND (según diagrama).
4. Resultado: PC detectará puerto Qualcomm HS-USB QDLoader 9008.

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Comparativa con pinout del S22

Modelo	RX_ON	TX_ON	EDL activo
A057M	Pad TP2	Pad TP3	Sí
Galaxy S22	Pad J3	Pad J4	Sí

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¿Qué es el Drill CPU?

El Drill CPU es una técnica para perforar zonas de blindaje en el SoC y exponer pads de testpoint en modelos con recubrimiento metálico.

• Uso: obligatoria en algunos equipos con restricciones de escritura.
• Herramientas: micro-taladro, microscopio, pegamento UV.
• Precaución: alto riesgo de dañar la pastilla de silicio.

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Mini-tutorial: A057M BINARIO 9 QUALCOMM – ACTIVAR ADB

0. Modo KG Broken / KG Error
   Coloca el equipo en modo “KG Broken” o “KG Error” antes de todo.
1. Leer particiones EFS
   • radiofrecuencia, efs, secefs, modemst1, modemst2, fsc, fsg.
2. Drill CPU (si aplica)
   • Algunos modelos binario 9 poseen restricciones de escritura en EDL.
3. Leer partición Vk y Apnhlos
4. Escribir partición VK
   • Reemplaza tz_kk siguiendo mismo método de binarios anteriores.
5. Escribir persistent
6. Modificar Apnhlos
   • Con EFM o DiskGenius, borra tz_kg.mdt, guarda cambios. Queda en Broken.
7. Activar ADB
   • Enciende el equipo, entra a opciones de desarrollador, activa perfil de trabajo y ADB.

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Caso 2: Reprogramación y backup de LUNs

1. Hacer backup de LUN1 (usersata, solo 1 GB).
2. Reprogramar firmware ZTO (sin marcar Repartition).
3. Restaurar copia de LUN1 y aplicar Soft ZTO Brasil.
4. Editar SEC-EFS y cambiar SN (11 dígitos alfanuméricos).
5. Modo “Download” (pantalla verde), flashear mismo firmware ZTO.
6. Al encender, hasta menú:
   • Activar ADB, cambiar CSC a ZTO con SAMFW Tool.
   • Restablecer ajustes de fábrica.
7. En pantalla de idiomas:
   • Tocar 3 veces para activar QR.
   • Ejecutar TSM TOOL KGQR (una vez).
   • Ejecutar TSMAPP (dos veces).

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Preguntas frecuentes (FAQ)

¿Cómo activar ADB en un A057M Binario 9?

Siguiendo el mini-tutorial anterior: pasar a KG Broken, leer/escribir particiones y activar ADB en desarrollador.

¿Qué herramientas necesito para el Drill CPU?

Micro-taladro de precisión, microscopio y equipo de soldadura de 0.1 mm de punta fina.

¿Qué es el modo EDL en Qualcomm?

Emergency Download Mode: un modo de recuperación para flashear firmware a bajo nivel.

¿Por qué mi A057M no entra en EDL con comandos?

Algunos binarios (p.ej. 9) tienen restricciones y requieren Drill CPU/testpoint.

¿Cómo restaurar particiones protegidas?

Se lee con herramientas EDL, se respalda y se reescribe usando software especializado (EFM/DiskGenius).

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Disclaimer:
La información aquí proporcionada es de carácter educativo y técnico. El uso inadecuado de testpoints, Drill CPU o flasheo en modo EDL puede ocasionar daños permanentes al dispositivo. Zona-experta2020.com no se responsabiliza por errores o mal uso de las instrucciones. Siempre realiza respaldos completos antes de cualquier procedimiento.

Mini­tutorial de Herramientas para Reparación y Programación de Memorias

En esta sección encontrarás una guía rápida pero detallada de las principales herramientas de programación de memorias y desbloqueo empleadas por técnicos especializados: EasyJTAG Plus, MiPiTester, UFI Box, F64 Box y Medusa Pro 2. Al final, encontrarás videos altamente posicionados para profundizar tu aprendizaje.

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1. EasyJTAG Plus

H2: Introducción a EasyJTAG Plus

EasyJTAG Plus es una de las soluciones más populares para lectura, escritura y reparación de memorias eMMC y UFS en placas BGA. Permite:

• Conectar mediante cables ISP (In-System Programming).
• Acceso a nivel de chip sin necesidad de desoldar.
• Lectura y escritura de dumps completos.

Características clave

• Compatibilidad: eMMC 4.x/5.x, UFS 2.x/3.x.
• Velocidad: hasta 10 MB/s en eMMC, 20 MB/s en UFS.
• Software: interfaz gráfica con drivers integrados.

Pasos básicos

1. Conectar los clips ISP a los pads de la memoria.
2. Instalar drivers de EasyJTAG.
3. Iniciar el software y seleccionar protocolo (eMMC/UFS).
4. Seleccionar partición a leer o escribir.
5. Ejecutar lectura (Read) o flasheo (Write).

Tip: Siempre realiza un backup completo antes de modificar particiones críticas.

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2. MiPiTester

¿Qué es MiPiTester?

MiPiTester es un box emergente en la industria por su velocidad en UFS y eMMC, y por integrarse con interfaces Gear2 y MINI.

Ventajas

• Alta velocidad de 30–40 MB/s en UFS.
• Soporte para OTP (One-Time Programmable) en memorias protegidas.
• Toma de particiones en caliente sin desmontar la placa.

Workflow resumido

1. Colocar el clip UFS/eMMC.
2. Ejecutar MiPiTester UI y seleccionar modelo de memoria.
3. Pulsar “Read” para extraer dump.
4. Modificar con herramientas externas (Hex Editor).
5. Pulsar “Write” para reflashear.

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3. UFI Box

Visión general de UFI Box

La UFI Box es una herramienta all-in-one para programación de memorias y funciones de reparación:

• Dump/Flash de eMMC, eMCP y UFS.
• Bypass de FRP y patcheo de EFS.
• Backup y restauración de particiones de sistema.

Configuración inicial

• Instala el software UFI Suite.
• Conecta UFI Box por USB-C.
• Descarga drivers desde el sitio oficial.

Uso básico

1. Selecciona Chip Reader en el menú.
2. Abre eMMC Tool o UFS Tool según el tipo de chip.
3. Lee o graba el dump.
4. Repara bad blocks con la función integrada de Bad Block Management (BBM).

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4. F64 Box

Qué ofrece F64

El F64 Box (Flash 64) es valorado por su:

• Interfaz minimalista y rápida.
• Actualizaciones frecuentes via online.
• Compatibilidad con memorias Samsung, Micron y Kioxia.

Funciones destacadas

• Lectura/escritura de dumps UFS hasta 200 MB/s.
• Registro detallado de operaciones.
• Soporte para particiones OEM propietarias.

Ejecución

1. Abre el programa F64 Tool.
2. Conecta el clip ISP al chip.
3. Selecciona modelo y partición.
4. Ejecuta “Flash” o “Backup”.

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5. Medusa Pro 2

Características de Medusa Pro 2

Medusa Pro 2 incluye módulos para:

• Dump de eMMC/UFS.
• Generación de archivos SRF (Secure Release File).
• Soporte para memorias Galaxy, Xiaomi, Huawei y otras.

Flujo de trabajo

1. Instala drivers y software Medusa Pro.
2. Escoge el chip en la lista.
3. Lee o escribe el dump con un solo clic.
4. Usa SRF File Creator para crear archivos de parche.

Consejos

• Mantén el software actualizado.
• Usa siempre clips de calidad para evitar errores de contacto.
• Verifica la integridad del dump (Checksum).

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